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[반도체 테스트 부품 프로젝트] 금형 없이, 규격마다 즉시 대응 — SLA 3D 프린팅으로 완성한 반도체 칩 보호용 덮개

글로벌 반도체 기업의 3D 프린팅 도입 성공 사례. 크렐로의 SLA 기술로 금형 없이 비용 100% 절감, 리드타임 70% 단축, 공차 ±0.2mm 이내의 정밀 부품 제조 노하우를 확인하세요.